半导体级氧化物材料干燥设备

热管理升级驱动高导热材料需求爆发

在消费电子轻量化、高集成化与AI终端智能化的双重驱动下，终端电子设备的散热效能正面临严峻挑战。以AI服务器、高性能计算芯片（HPC）和

新能源汽车三电系统为代表的高duan场景，对热界面材料的导热率提出了巨大的要求。据市场研究机构预测，2025年高导热材料市场规模将突破

200亿元，其中高导热高纯球形二氧化硅作为核心填料，其需求增速预计超过30%。

高导热高纯球形二氧化硅的市场需求与发展机遇

高导热高纯球形二氧化硅凭借其低介电损耗、高耐热性和优异的分散性，已成为高性能覆铜板（CCL）、先进封装材料及导热硅脂的关键原料。以

AI服务器为例，其PCB基板需采用M7/M8级高速覆铜板，而高纯球形二氧化硅的添加比例高达40%以上，直接决定基板的信号传输速率和热稳定性。

随着HBM芯片、GPU封装技术的迭代，对球形二氧化硅的粒径均匀性（D50<0.5μm）、纯度（SiO₂≥99.99%）及表面改性能力的要求持续提升，推

动行业向更高附加值方向发展。

传统工艺痛点与纳米研磨-喷雾干燥技术的挑战

目前，高导热高纯球形二氧化硅的制备需经历纳米研磨与喷雾干燥两大核心工艺。然而，传统研磨设备（如普通砂磨机）存在研磨介质磨损快、粒

径分布宽（CV值>10%）、能耗高等问题；而常规喷雾干燥机则因热风分布不均、雾化粒径控制精度低（D50偏差±20%），导致最终产品球形度

差、批次一致性不足。此外，高纯材料生产对设备材质污染（如金属离子迁移）和工艺稳定性要求高，传统设备难以满足。

龙鑫智能全链解决方案：赋能高导热材料产业化

龙鑫智能凭借深耕微纳米材料装备领域二十余年的技术积淀，推出“纳米研磨+超细喷雾干燥”一体化解决方案，全面攻克高导热高纯球形二氧化硅

的产业化瓶颈。

(1) 研磨分散工艺革新：采用自主研发的高效动态离心分离系统，结合0.3mm研磨介质连续运行技术，将二氧化硅浆料粒径D50控制在0.1~0.5μm，

CV值小，并明显降低能耗（较传统工艺降低30%）。

(2) 超细喷雾干燥技术突破：基于CFD仿真优化的喷雾干燥机全新设计，通过阿基米德螺旋线蜗壳优化热风与雾滴接触效率，实现粒径分布集中度

好，球形度高。设备配备工艺参数优化模型，可实时调整喷雾压力、进风温度等参数，确保产品松装密度波动小。

(3) 全链绿色制造体系：引入双级余热回收技术，尾气热量利用率提升，单位能耗较传统设备降低；可通过全密闭氮气循环系统，杜绝物料氧化风

险，满足半导体级纯度要求。

半导体级氧化物材料干燥设备

高导热高纯球形二氧化硅专用喷雾干燥机性能解析

龙鑫智能超细粉末喷雾干燥机专为高导热材料设计，具备以下核心优势：

(1) 精准粒度控制：自研雾化器通过高速离心盘（30000rpm）实现微米级液滴雾化，粒径分布窄，适配半导体封装、导热凝胶等严苛场景需求。

(2) 高纯度保障：与物料接触部件精密抛光，核心部件采用陶瓷材质，避免金属离子污染；多重空气净化模块确保粉尘截留效率达99%，满足洁净

生产安全。

(3) 智能化运行：集成多个传感器与算法，实现干燥塔内温度波动小，避免热应力导致的颗粒裂纹，成品率提升。

(4) 多场景适配：设备支持热风/冷风双模式切换，可灵活应对不同物料特性（如高粘度浆料、低固含量体系），满足小批量定制化与大规模工业化

生产需求。

龙鑫智能：创新先行，颗粒质量即产品质量

龙鑫智能以“匠心向党、智造强国”为使命，持续深耕纳米材料制备技术。其超细粉末喷雾干燥机可应用于高性能高速集成电路封装、填充、导热材

料生产，助力客户实现国产替代。未来，龙鑫智能将继续以技术创新为核心驱动力，为客户提供更高效的高导热材料解决方案，推动Z国智造走向

世界舞台。