导热硅胶片是一种导热介质，用来减少热源表面与散热器件接触面之间产生的接触热阻。在行业内，也可称之为导热硅胶垫、导热矽胶片、导热矽胶垫、软性散热垫、导热垫片、导热硅胶垫、导热片等。

随着电子设备不断将更强大的功能集成到更小组件中，温度的升高会导致设备运行速度减慢、器件工作中途出故障、尺寸空间限制以及其它很多性能方面的问题。因此温度控制已经成为设计中至关重要的挑战之一，即在架构紧缩，操作空间越来越小的情况下，如何有效地带走更大单位功率所产生的更多热量。

软性导热硅胶片从工程角度进行仿行设计如何使材料不规则表面相匹配，采用高性能导热材料、消除空气间隙，从而提高整体的热转换能力，使器件在更低的温度中工作。

导热硅胶片是高性能间隙填充导热材料，主要用于电子设备与散热片或产品外壳间的传递界面，传统所使用的散热导热材料多为金属如：Ag、Cu、A1以及金属氧化物如A12O3、MgO、BeO以及其他非金属材料如石墨、炭黑等，但是随着工业和科学技术的发展，人们对导热材料提出了新的要求，希望材料具有优良的综合性能。

导热硅胶片的工艺以及导热原理

导热硅胶片是以硅胶为基础材，添加一定的金属氧化物以及各种导热辅材，再通过特殊工艺合成导热垫片。导热垫片是以有机硅树脂为粘接基材料，通过填充导热粉达到导热目的的高分子复合型导热材料。其制作基材有，绝缘导热材料粉：氧化镁、氧化铝、氮化硼、氧化铍、氮化铝、石英等有机硅增塑剂；阻燃剂：氢氧化镁、氢氧化铝；无机着色剂（用来给产品填充特定颜色）；交联剂（使产品附带微粘性）；催化剂（工艺成型要求）。导热垫片起到导热作用，在发热体与散热器件之间形成良好的导热通路并且能填充缝隙。其填料包括以下金属和无机填料。金属粉末填料：铜粉、铝粉、铁粉、锡粉、镍粉等；金属氧化物：氧化铝、氧化铋、氧化铍、氧化镁、氧化锌；金属氮化物：氮化铝、氮化硼、氮化硅；无机非金属：石墨、碳化硅、碳纤维、碳纳米管、石墨烯、碳化铍等。

导热硅胶片特点：

导热硅胶片具有一定的柔韧性、优良的绝缘性、压缩性、表面天然的粘性，专门为利用缝隙传递热量的设计方案生产,能够填充缝隙,完成发热部位与散热部位间的热传递,同时还起到绝缘、减震、密封等作用,能够满足设备小型化及超薄化的设计要求,是极具工艺性和使用性，且厚度适用范围广，是一种极佳的导热填充材料而被广泛应用于电子电器产品中。有些导热硅胶加有玻璃纤维（或碳纤维）以增加其机械强度。

导热硅胶片应用：

硅胶导热片可应用于家电电器中，例如在空调、微波炉、取暖器等电器中都是需要大热硅胶片的散热；在电源行业中，例如变压器、电容、电阻、电感等产品，只要属于大功率率的元件，那么都少不了导热硅胶片将这些元件的热量分散到外壳上去；在LED行业中导热硅胶片也有广泛的应用，导热硅胶片作用是将工作中的铝基板的热量传到LED灯的外壳底部上；同时也可应用于PC上面，PC的主板上面比如南桥，北桥，主板芯片、显卡芯片等都需要导热硅胶片的热传递才行；其他行业如汽车电子、光电等等。

一般不方便涂抹导热硅脂的地方，例如主板的供电部分，现在主板的供电部分发热量普便都比较大，但是MOS管部分不平整，因此不方便涂抹导热硅脂，这种情况下导热硅胶片就是最好的选择。 其次显卡的散热片需要多个部分与显卡的不同部位接触，这种情况都只能选用导热硅胶片。而普通的台式机CPU上我们还是建议使用导热硅脂，因为相对于硬件来说这些部位拆装的比较多，使用导热硅脂方便日后拆装其它操作。