在电子设备小型化、高性能化的趋势下，PCB 的散热问题日益突出。散热孔作为 PCB 散热的关键结构，其大小、数量和位置的设计直接影响散热效率与设备稳定性。这小小散热孔，就有大大学问，来跟小编一起了解吧

散热孔大小需兼顾散热效果与工艺限制。一般而言，孔径越大，热传导路径越短，散热效率越高，但孔径过大会挤占布线空间，影响元件布局，且加工成本增加。常规设计中，散热孔直径多在 0.3mm - 1.0mm 之间，如 0.5mm 孔径在散热与工艺间达到较好平衡，既能保证一定的散热能力，又符合 PCB 制造工艺要求。

数量的确定要基于热分析与功耗计算。通过热仿真软件模拟 PCB 发热源分布，对高发热区域（如 CPU、GPU 对应焊盘）密集排布散热孔，以增强热传导。对于低功耗区域，可适当减少数量。同时，散热孔数量还需考虑 PCB 的机械强度，避免因开孔过多削弱板体刚性。

位置布局应遵循 “近热源、避关键” 原则。优先在芯片、功率器件等发热量大的元件下方或周边开孔，利用热传导原理快速导出热量；同时，要避开信号走线与焊盘，防止散热孔导致信号完整性下降或焊接不良。此外，合理规划散热孔阵列，形成散热通道，可配合风扇、散热片等，促进空气对流，提升整体散热性能。

高品质 PCB 散热孔的设计，需综合考量热学、电学、机械等多方面因素，通过科学的孔径选择、精准的数量规划和合理的位置布局，为电子设备稳定运行筑牢散热根基。