随着电子科技行业的发展，电子电器越来越微小，所以对稳定性和适用性的要求也就更高，越小的电子器件越容易出现问题，并且难以维修，容易被潮湿的水汽，小型震动所伤害，导致器件极其容易被损坏。

灌封胶

为了保证电子元器件的质量和性能可以长久的保持，整体性能都得到提升。所以就有了灌封胶的产生。

电子灌封胶是一种用于灌封电子元件、电源、电子产品上的防护性胶水，使用后能为电子器件提供最佳的内应力需求，保证元器件间不会相互影响，避免元器件直接暴露在空气中，防止元器件受到环境侵蚀，提高元器件的使用寿命，提高产品质量、达到防水、防尘，导热的作用。

电子灌封胶主要分为：环氧树脂灌封胶、有机硅树脂灌封胶、聚氨酯灌封胶。今天我们主要来了解一下有机硅灌封胶。

"电子元器件对胶黏剂有一定的需求，有机硅灌封胶有着稳定的介电绝缘性。”

特性

● 冷热交替中，保持良好弹性，不易开裂

● 优异的高温电绝缘性

● 性能较稳定，抵抗外界的冲击

优势

● 有机硅灌封胶固化后材质娇软，有固化硅橡胶制品和硅凝胶两种形态，能够消除大多数的机械应力并起到减震保护效果。

● 物理化学性质稳定，具备较好的耐高低温性，可在-50~+200℃范围内长期工作。

● 优异的耐候性，在室外长达20年以上仍能起到较好的保护作用，而且不易黄变。

● 具有优异的电气性能和绝缘能力，灌封后有效提高内部元件以及线路之间的绝缘，提高电子元器件的使用稳定性。

● 具有的返修能力，可快捷方便的将密封后的元器件取出修理和更换。

这就是很多元器件选择有机硅灌封胶的原因！在元器件保护中双组分有机硅灌封胶是最为常见的。