导热硅胶片作为电子设备热管理的核心界面材料，是填补热源与散热器间隙、降低热阻的关键部件。2024 年我国市场规模已达百亿级（据中国电子材料行业协会《2024 导热材料产业白皮书》P...
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随着时代的进步，科技的发展，很多设备越来越精密，但是设备的精密离不开各种零部件之间的有效配合。为了满足设备性能的高效，很多零部件都是被设计的各种各样，由于形状不同，而且表面也不平整...
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【CNMO科技消息】近日，华为公开了两项发明专利，分别为“导热组合物及其制备方法和应用”和“一种导热吸热组合物及其应用”。其中，前者应用领域包括电子元器件的散热和封装芯片（基板、散...
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碳化硅成为芯片散热新路线。日前，华为公布两项专利，均涉及碳化硅散热，包括《导热组合物及其制备方法和应用》和《一种导热吸波组合物及其应用》，两项专利均用碳化硅做填料，提高电子设备的导...
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市面上的暖气片材质五花八门，其中铜铝复合和钢制是最主流的两种，很多人在选的时候会纠结：到底铜铝的好，还是钢制的好？其实两者各有优缺点，适合不同的家庭需求，今天就从散热效率、使用寿命...
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引言随着电子器件不断向微型化与集成化方向发展，其功率密度急剧增大，导致工作时单位时间内产生的热量急剧提高，这些热量若不能快速耗散，将会导致电子器件性能恶化甚至发生故障[1-2]。电...
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导热胶是单组份、导热型、室温固化有机硅粘接密封胶，通过空气中的水分发生缩合反应放出低分子引起交联固化，而硫化成高性能弹性体，导热胶又名有机硅导热胶、导热硅胶、RTV胶水、散热硅胶、...
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二维氮化硼/芳纶纸基材料具有高导热、高强度优点 在航空航天领域发展潜力大二维氮化硼/芳纶纸基材料，以芳纶纸为基体，以二维氮化硼为增强体，复合而成的高性能材料，具有高导热、高强度优点...
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碳化硅陶瓷片,紫铜散热片,铝散热片对比1、碳化硅陶瓷片，具有抗氧化性强，耐磨性能好，硬度高，热稳定性好，高温强度大，热膨胀系数小，热导率大以及抗热震和耐化学腐蚀等优良特性。因此，已...
2025
近年来，光伏、电动汽车、5G通讯和移动电子领域的大爆发，为器件的散热带来了越来越高的要求。导热界面材料是一种典型的导热材料，可广泛涂覆于各种电子产品、动力电池、电器设备中的发热体（...
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以下将从多个方面解析，铜和铝两种材料在散热器生产中的区别。材料特性对比铜铝导热系数386.7W/(m·K)202.4W/(m·K)比热容0.385 J/g·K0.897 J/g·K...
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一、热沉材料概述散热热沉是电子器件的刚需，是支撑设备性能提升的关键。电子器件每升高10摄氏度，寿命下降50%，热沉材料性能决定了器件性能和可靠性。伴随无人机、机器人、AI计算等设备...
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铝合金作为一种金属合金材料，以其优良的导热性能在散热领域得到广泛应用。其导热系数相对较高，特别是在常见的工作温度范围内(如20℃~300℃)，铝合金的平均导热系数可达到约238W/...
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界面材料的导热性能是一个复杂的多因素问题，其中填充型热界面材料是最常见的一类。这类材料的导热性能主要取决于三个关键因素：基体材料、导热填料以及基体与填料之间的界面。首先，基体材料在...
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碳化硅陶瓷片,紫铜散热片,铝散热片对比1、碳化硅陶瓷片，具有抗氧化性强，耐磨性能好，硬度高，热稳定性好，高温强度大，热膨胀系数小，热导率大以及抗热震和耐化学腐蚀等优良特性。因此，已...
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